KRI 考夫曼射頻離子源濺射沉積立方氮化硼薄膜

    立方氮化硼(cBN)由于具有高的硬度/ 好的化學(xué)惰性/ 較好的熱穩(wěn)定性/ 高的熱導(dǎo)率/ 在寬波長范圍內(nèi)(約從 200nm 開始) 有很好的透光性/ 可摻雜為 n 型和 p 型半導(dǎo)體等特點, 在切削工具/ 材料/ 光學(xué)元件表面涂層/ 高溫/ 高頻/ 大功率/ 抗輻射電子器件/ 電路熱沉材料和絕緣涂覆層等方面具有很大的應(yīng)用潛力.

     

    在對立方氮化硼 (cBN) 薄膜研究中, 西北某金屬研究所采用伯東 KRI 考夫曼射頻離子源 RFICP140 輔助濺射沉積立方氮化硼 (cBN) 薄膜.

     

    伯東 KRI 考夫曼射頻離子源 RFICP140 技術(shù)參數(shù):

    型號

    RFICP140

    Discharge

    RFICP 射頻

    離子束流

    >600 mA

    離子動能

    100-1200 V

    柵直徑

    14 cm Φ

    離子束

    聚焦, 平行, 散射

    流量

    5-30 sccm

    通氣

    Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他

    典型壓力

    < 0.5m Torr

    長度

    24.6 cm

    直徑

    24.6 cm

    中和器

    LFN 2000

      

    該實驗中, 采用的是射頻濺射沉積的方法, 沉積基片為硅片, 熱壓的 hBN 作為靶材, 濺射氣體為 Ar 和N2 的混合氣體.

     

    磁控濺射是物相沉積技術(shù)中一種手段比較豐富的方法, 可以通過控制調(diào)節(jié)鍍膜參數(shù), 得到加致密, 均勻, 結(jié)合力出色的膜層, 而且磁控濺射屬于干法鍍膜, 不存在電鍍化學(xué)鍍中的鍍液腐蝕基體和廢液污染問題, 從環(huán)境保護的角度來看, 磁控濺射較電鍍化學(xué)鍍加環(huán)保.

     

    實驗結(jié)果:

    采用伯東 KRI 考夫曼射頻離子源 RFICP140 輔助濺射沉積立方氮化硼 (cBN) 薄膜時, 具有沉積的膜層顆粒尺寸小/ 薄膜中立方含量高/ 工藝可控性好等特點.

     

    伯東是德國 Pfeiffer 真空泵, 檢漏儀, 質(zhì)譜儀, 真空計, 美國 KRI 考夫曼離子源, 美國HVA 真空閥門, 美國 inTEST 高低溫沖擊測試機, 美國 Ambrell 感應(yīng)加熱設(shè)備和日本 NS 離子蝕刻機等進口的代理商.

     

    若您需要進一步的了解詳細信息或討論, 請參考以下聯(lián)絡(luò)方式:

    上海伯東: 羅女士 


    伯東企業(yè)(上海)有限公司專注于pfeiffer,氦質(zhì)譜檢漏儀,inTEST等

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