PCBA加工工藝有表面貼裝工藝、插裝工藝和混合安裝工藝這三種,其中表面貼裝工藝也就是我們經(jīng)常聽到而且較熟悉的SMT貼片、插裝工藝是DIP插件,而混合組裝的工藝是指一面SMT貼裝、另外一面DIP插裝的工藝,接下來,就讓我們來詳細(xì)了解一下這三種加工工藝都有哪些區(qū)別吧。
一、SMT貼片工藝
首先我們介紹的是SMT貼片工藝,這是一種將元器件安裝在PCB電路板表面上的技術(shù)工藝,SMT貼片工藝通常由機(jī)器操作貼裝,整體上的SMT工藝流程大致為:開鋼網(wǎng)、印刷錫膏、元器件貼裝、SPI檢測、過回流焊、AOI檢測、洗板分板、測試組裝這些步驟,表面貼裝工藝是現(xiàn)在較流行的PCBA加工工藝,非常有優(yōu)勢。比如:組裝密度高、體積小以及生產(chǎn)效率高等。
二、DIP插件工藝
DIP插件工藝通常是機(jī)器無法貼裝的時候使用,在實(shí)際的加工生產(chǎn)中,因?yàn)?/span>有一些電子元器件物料尺寸體積較大,以及重量也會比較重,無法通過貼片機(jī)來進(jìn)行貼片,或無法過回流焊進(jìn)行焊接,而且元器件數(shù)量也比較多,如果用手工貼裝的方法也不合適,這時候就需要使用DIP插件工藝,DIP插件工藝有人工插件或機(jī)器插件兩種,不過,目前DIP插件大部分還是以機(jī)器插件為主,這樣的話能節(jié)省時間和成本。
三、混裝工藝
混裝工藝,通俗點(diǎn)說就是SMT貼裝和DIP插件兩者結(jié)合的工藝,主要有單面混裝和雙面混裝兩種方式,其中單面混裝是指貼片元器件和插件元器件都在PCB的同一面上,一般需要**行表面貼裝工藝,將需要貼裝的部分完成后在進(jìn)行DIP插件工藝,而雙面混裝工藝則是指一面貼裝工藝,另外一面插件或者混裝工藝,一般也是貼裝完成后在進(jìn)行插件工藝。
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