為什么用紅墨水試驗檢測BGA焊接情況？有哪些優(yōu)勢？

時間：2023-05-04作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：94

紅墨水測試，又稱染色測試，是分析電子裝配焊接質(zhì)量的常用方法，可以檢查電子零件焊接過程中       是否存在虛焊、假焊、裂紋等缺陷。




原理：是利用液體的滲透性。將焊點放在紅色染料中，讓染料滲透到焊點的裂縫中。干燥后，強制           焊點分離，觀察裂紋處界面的顏色狀態(tài)，以確定焊點是否斷裂。




紅墨水試驗有哪些優(yōu)勢呢？

1）紅墨水測試可以提供真實可靠的焊點裂紋三維分布圖，為電子裝配焊接質(zhì)量的檢查提供有效的分析方法。




2）紅墨水測試較方便SMT工藝制造商和失效分析工程師了解產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，為后續(xù)焊接工藝參數(shù)的調(diào)整提供參考，也為查找產(chǎn)品失效原因和明確責(zé)任提供了可靠的證據(jù)。




3）紅墨水測試是一種破壞性測試，通常用于電子電路板組件的表面貼裝技術(shù)（SMT）。它特別適用于其他非破壞性方法無法檢測到的電路板。




4）紅色墨水測試與其他檢測方法相比成本較低，操作也較簡單快捷。




因此，紅墨水測試適用于驗證BGA和IC在印刷電路板上的焊接。通過觀察和分析PCB和IC元件的焊點染色，可以確定焊接開裂情況。




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