詞條
詞條說明
PCB(印制電路板)是當(dāng)代電子元件業(yè)中較活躍的產(chǎn)業(yè),其行業(yè)增長速度一般都**電子元件產(chǎn)業(yè)3個百分點(diǎn)左右。根據(jù)各因素分析,預(yù)計(jì)2006年仍將保持較快增長,需求升級與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動行業(yè)發(fā)展的基本動力,而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點(diǎn)。電子消費(fèi)終端熱潮促PCB增長PCB作為各種電子產(chǎn)品的基本零組件,其產(chǎn)業(yè)發(fā)展受下游終端產(chǎn)品需求和整個IT產(chǎn)業(yè)景氣度影響很大。在2001
根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。1、減去法(Subtractive),利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)印刷:把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩,絲網(wǎng)上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面,再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護(hù)劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護(hù)劑遮住的部份便
PCB抄板,目前在業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或 PCB反向研發(fā),關(guān)于PCB抄板的定義,業(yè)界和學(xué)術(shù)界有多種說法,但是都不太完整,如果要給PCB抄板下一 個準(zhǔn)確的定義,我們可以借鑒國內(nèi)*的PCB抄板實(shí)驗(yàn)室的說法:PCB抄板,即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電 路板實(shí)物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單 (BO
smt生產(chǎn)線表面組裝技術(shù)的組成和設(shè)備生產(chǎn)線關(guān)鍵
smt生產(chǎn)線介紹SMT生產(chǎn)線,表面貼裝技術(shù)(gy簡稱SMT)是從混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子組裝技術(shù)。其特點(diǎn)是采用元件表面貼裝技術(shù)和回流焊技術(shù),已成為新一代電子產(chǎn)品制造組裝技術(shù)。SMT的應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化和多功能化,為大批量生產(chǎn)和低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT是表面組裝技術(shù),是從混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子組裝技術(shù)。smt生產(chǎn)線組成及設(shè)備SMT生產(chǎn)線的主要組成部分有:表面貼
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